全部公告 - 圣禾堂在线 - 第79页

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台积电CoPoS试验线启动双轨评估，全球与本土供应商竞争升温
台积电董事长魏哲家宣布CoPoS试验线已就绪，预计2-3年内量产，推动面板级封装进程，引发全球及本土设备材料供应商激烈竞争。
2026-06-17 08:42:03
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行业资讯
三星计划2027年将MPW服务扩展至2纳米，并公布跨节点18次流片方案
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司多项目晶圆（MPW）服务将于2027年扩展至2纳米节点，并同步公开了覆盖4nm至14nm节点的18次年度流片计划，以降低客户研发成本，加速争夺先进制程订单。
2026-06-17 08:42:03
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英飞凌被判侵犯英诺赛科氮化镓专利，中国最高法维持销售禁令
中国最高人民法院终审维持对英飞凌部分氮化镓产品的销售禁令，确认英飞凌侵犯英诺赛科专利权，两家公司专利纠纷在中国尘埃落定。
2026-06-16 08:46:34
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法拉利与惠普联合推出限量联名AI PC，全球仅4999台
法拉利与惠普宣布联手推出限量版AI PC，全球限量4999台，融合法拉利设计理念与惠普精密工程，每台拥有独立编号。
2026-06-16 08:46:34
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英伟达、谷歌率先导入800V高压直流架构，三季度出货有望带动基础设施供应链
AI数据中心功耗飙升促使800V高压直流（HVDC）架构加速商用。英伟达Vera Rubin平台及谷歌新一代AI数据中心率先导入，预计2026年第三季开始出货，台达等基础设施供应商将直接受益。
2026-06-16 08:46:34
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台积电CoWoS供需缺口预计至2026年底从20%缩窄至10%
台积电与封测伙伴加速扩充CoWoS产能，供给缺口预计至2026年底将缩小至10%，有助缓解AI芯片交期紧张局面，整体供应链朝向平衡方向迈进。
2026-06-16 08:46:34
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SK海力士传提前HBM4E送样时程，瞄准6至7月向关键客户出货
SK海力士将HBM4E样品时程提前至2026年6至7月，直接回应三星在HBM领域的加速布局，进一步加剧AI存储器市场竞争。
2026-06-16 08:46:34
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三星电机预测硅电容市场年增超18%，强化MLCC与FC-BGA集成方案
三星电机宣布将与MLCC和FC-BGA基板整合供应硅电容器，预计硅电容市场年增长率超18%，以满足AI、5G等高端应用需求。
2026-06-16 08:46:34
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MTC与Changelight达成战略合作，共推Micro LED光学互连技术
MTC与Changelight宣布战略合作，共同推进基于Micro LED的共封装光学（CPO）收发器技术。TrendForce预测该市场2030年将达8.48亿美元，双方将协同开发超高速阵列与封装集成方案，加速AI时代短距光互连的产业化。
2026-06-16 08:46:34
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行业资讯
电子应用领域未来哪些行业增长最快？
电子应用领域未来哪些行业增长最快？
2026-06-15 18:03:08
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