SK海力士出货12层HBM4E样品,带宽升至16Gbps,能效提升超20%SK海力士开始向主要客户出货12层HBM4E样品,单引脚速率达16Gbps,能效提升超20%,进一步加快AI内存商业化进程。2026-06-22 08:36:5118行业资讯
全球最小半导体纳米管问世:直径仅1纳米东京大学团队以氮化硼纳米管为模板合成出直径1纳米的单壁二硫化钼半导体纳米管,成果登上《科学》杂志,为超微型电子器件与量子技术带来关键材料突破。2026-06-22 08:36:516行业资讯
美光财报预览:四大关注点——HBM进展、资本支出等美光即将公布2026财年第三季度财报,市场聚焦HBM进展、资本支出计划、DRAM行情持续性以及高利润率能否维持。2026-06-22 08:36:5117行业资讯
MIT实现单晶金刚石与氮化镓融合散热技术重大突破麻省理工学院研究人员成功将氮化镓晶体管嵌入超薄单晶金刚石层,突破高功率无线芯片散热瓶颈,界面热导率超2000 W/m·K,创下热管理新纪录,有望推动5G、卫星通信与雷达系统革新。2026-06-22 08:36:5123行业资讯
英特尔任命SK海力士前CEO为代工EVP,主导先进封装EMIB与HBI规模化英特尔任命前SK海力士CEO李锡熙为代工执行副总裁,负责推进EMIB和HBI先进封装技术的规模化部署,以增强Intel Foundry的竞争力。2026-06-22 08:36:5118行业资讯
Marvell与台积电商谈A14制程合作,打造下一代AI连接芯片,争取首批采用者地位Marvell宣布正与台积电就A14先进制程展开洽谈,计划将A14工艺用于下一代人工智能数据中心高速连接芯片,有望跻身早期采用者行列,加速AI连接解决方案创新。2026-06-22 08:36:518行业资讯
全球第二大铝电容厂尼吉康启动涨价,台湾业者6-7月或将全面跟进全球第二大铝电解电容供应商尼吉康正式通知客户调涨报价,反映原材料及汇率成本压力。台湾电容厂立隆、智宝预计6至7月跟进涨价,新一波铝电容涨价潮正在酝酿。2026-06-22 08:36:5126行业资讯
英特尔18A-P进入风险生产,目标性能提升9%,量产爬坡或将缩短英特尔在VLSI研讨会上确认18A-P工艺已进入风险生产阶段,目标实现9%的性能提升,并有望缩短量产爬坡周期,引发苹果可能成为早期客户的诸多猜想。2026-06-18 08:45:5310行业资讯
铠侠在NAND上行周期仍持谨慎资本支出策略:预估值较FY23峰值低10%,关键忧虑浮现铠侠在NAND闪存上行周期中将资本支出控制在较FY23峰值低10%的水平,反映其担忧需求持续性、库存调整和地缘政治风险,即使市值一度突破50万亿日元。本文分析这一审慎策略背后的考量与潜在风险。2026-06-18 08:45:5321行业资讯