全部公告 - 圣禾堂在线 - 第76页

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芯片封装流程解析
芯片封装工艺流程一次讲清
2026-06-24 17:30:00
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三星发布UFS 5.0闪存，顺序读取速度达10.8GB/s创行业新高
三星正式发布业界首款UFS 5.0闪存解决方案，顺序读取速度高达10.8 GB/s，能效比提升超30%，为AI手机和边缘设备提供高性能、低功耗的存储支持。
2026-06-24 08:37:35
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行业资讯
存储巨头HBM4路线生变：三星销售额破10亿美元，SK海力士主动踩下刹车
三星HBM4量产仅4个月销售额突破10亿美元，创下行业最快纪录；SK海力士却主动放缓HBM4产能爬坡，转向16层产品良率攻坚。两大存储巨头在下一代高带宽内存上的策略出现显著分化。
2026-06-24 08:37:35
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行业资讯
UNT宣布投资30亿元扩产晶圆，部分产能投入光互连应用
芯联集成（UNT）宣布投资30亿元人民币扩大晶圆生产能力，部分资金将用于光互连应用，与绍兴当地管委会合作推进子公司芯联先进（绍兴）的增资。
2026-06-24 08:37:35
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行业资讯
物料入库质检，外观包装逐项查验
从外包装印刷、封膜、标识到元件本体外观逐项核对，快速筛选包装破损、丝印错印、翻新物料
2026-06-23 18:01:40
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SK海力士大幅扩编设计团队，芯片人才争夺战升温，三星压力骤增
SK海力士为应对HBM、SOCAMM等下一代存储技术挑战，计划将设计团队规模扩至三倍，此举在加剧半导体人才紧缺的同时，给竞争对手三星带来巨大压力。
2026-06-23 08:38:41
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行业资讯
台积电加速先进制程推进，年初以来28纳米投片量骤降超25%
台积电2026年加速推进2nm与3nm量产，28纳米主工厂Fab 15A月投片量年初以来下降超25%，反映其主动淘汰旧制程、集中资源发展先进节点的战略动向。
2026-06-23 08:38:41
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行业资讯
圣禾堂元器件现货足，样品批量均可咨询
元器件采购怕缺货选圣禾堂！现货充足极速发货，样品批量均可咨询
2026-06-22 17:30:00
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全球首款量产硅基氮化镓射频芯片出货突破500万颗
全球首款量产的智能终端用硅基氮化镓射频芯片累计出货突破500万颗，由中国电科55所自主研发，标志着我国第三代半导体射频器件产业化取得重要进展。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯
库克释放苹果涨价信号，拟动用现金储备争夺存储芯片供应
苹果CEO蒂姆·库克暗示将提高产品价格以应对存储芯片成本上涨，同时准备动用巨额现金储备直接争夺DRAM和NAND闪存产能。分析认为此举可能加剧消费电子市场的供应链紧张与价格波动。
2026-06-22 08:36:51
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行业资讯

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