MBRAF440T3G国产替代本次对比梳理了安森美MBRAF440T3G和国产富芯森美SS54F的各项核心电气参数,二者工艺完全兼容,国产型号多项性能更具优势,可直接替代进口料使用。2026-09-11 08:09:37国产替代
晶圆厂原位传感:缩短设备设置时间30%-70%,告别手动检测瓶颈Nordson的Vidya Vijay指出,晶圆厂依赖手动离线检测已成瓶颈。原位传感可实时采集X、Y、Z轴数据,将设备设置时间缩短30%至70%,推动从预防性维护转向预测性控制。2026-09-10 15:57:57行业资讯
2031年xEV产量6960万辆,功率器件市场145亿美元Yole报告显示,2031年xEV产量预计达6960万辆,约占全球小型车70%;xEV功率器件市场将达145亿美元,2025至2031年CAGR为13.8%,SiC加速增长,800V架构推动技术演进。2026-09-10 15:10:55行业资讯
三菱化学投资NLM Photonics 布局新一代光通信OEO材料三菱化学通过旗下风投Diamond Edge Ventures出资NLM Photonics,后者基于华盛顿大学20多年研究开发OEO材料Selerion,可实现更高速、低功耗光调制,应用于硅光子学器件。2026-09-10 14:45:45行业资讯
金刚石传感器磁场成像,无需剥离封装定位先进封装开路故障QuantumDiamonds利用室温金刚石传感器磁场成像定位先进封装开路故障,无需先剥离封装即可确定断点位置与深度,基准深度精度约15%,有客户将传统六周分析缩短至60秒。2026-09-10 14:07:42行业资讯
2026年Q2 DRAM市场规模达1547亿美元,长鑫存储IPO后营收跻身全球第四TrendForce数据显示,2026年Q2全球DRAM市场规模达1547.26亿美元,环比增59.5%,受AI服务器需求驱动。长鑫存储IPO后以146.24亿美元营收排名第四。预计Q3合约价环比涨13%至18%。2026-09-10 13:57:34行业资讯
Arm发布CSS for Mobile 2、物理AI与Neoverse N4三大底座9月8日,Arm在上海发布CSS for Mobile 2、物理AI设计与Neoverse CSS N4三大技术底座,覆盖移动、物理AI和基础设施,并公布性能提升、AI算力与生态合作进展。2026-09-10 13:37:32行业资讯
OpenAI与三星合作延伸至下一代芯片研发,或成台积电外第二制造来源OpenAI韩国总经理Harrison Kim透露,双方合作正从内存供应、企业级AI服务延伸至下一代处理器联合研发与生产,但未披露芯片类型,也未确认三星晶圆代工是否获得合同。2026-09-10 13:18:14行业资讯
大福展示物理AI搬运机器人,推进半导体物流无人化9月8日,大福在东京“国际物流综合展2026”介绍物理AI与机器人布局,展出新型自动化仓库,推进半导体天车AI控制、AMR及物流无人化,目标2030年实现完全无人化物流中心。2026-09-10 12:40:09行业资讯