全部公告 - 圣禾堂在线 - 第82页

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亚马逊与康宁签署数十亿美元光纤供应协议，加速AI数据中心光连接布局
亚马逊与康宁签署数十亿美元多年期光纤供应协议，为AWS全球数据中心提供高密度光纤、光缆及连接方案，应对生成式AI带来的高速光互连需求，并推动空心光纤等下一代技术联合研发。
2026-06-10 08:46:34
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行业资讯
SK海力士向韩美半导体下单442亿韩元TC键合机，全力冲刺HBM4量产
SK海力士向韩美半导体订购442亿韩元TC键合机，加速HBM4量产，响应英伟达供应要求。
2026-06-10 08:46:34
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行业资讯
三星与NVIDIA深化合作，会谈内容据称扩展至明年HBM5及下一代Groq芯片
三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋会晤，讨论HBM5供应协议与Groq下一代推理芯片代工，同时三星HBM3E认证进入冲刺阶段，双方AI半导体合作全面深化。
2026-06-10 08:46:34
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行业资讯
你是否遇到过芯片生产工艺问题？今天就教大家怎么去找证明！
你是否遇到过芯片生产工艺问题？今天就教大家怎么去找证明！
2026-06-09 18:52:54
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中国稀有金属钨，停止对日出口
2026年2月至4月，中国对日本碳化钨及钨粉出口骤降至零，正值钨价飙升之际，凸显中日关键材料对峙加剧，或引发全球半导体及硬质合金供应链的深层调整。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
苹果M5 Ultra版Mac Studio或于WWDC亮相，台积电N3P与SoIC-mH需求看涨
苹果可能在WWDC 2026发布搭载M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，该芯片采用台积电N3P制程与SoIC-mH先进封装，有望大幅提升AI运算与专业应用性能，并带动台积电先进工艺与封装需求。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
SK海力士将为英伟达Vera CPU供应内存，合作再深化；三星会议成焦点
SK海力士宣布将为英伟达Vera CPU供应高性能内存，进一步深化双方战略合作；同一天三星与英伟达的会议也备受瞩目，HBM供应链竞争白热化。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
车用存储三个月飙涨180% 中国电动车企集体调价最高达6000元
车用存储芯片价格三个月内上涨180%，成本压力传导至终端，十余家中国新能源汽车制造商集体提价或缩减优惠，单车涨幅达2000至6000元。
2026-06-09 08:56:00
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行业资讯
安森美计划在捷克工厂裁员最多300人，应对中国低成本SiC竞争加剧
安森美据报计划在捷克工厂裁员最多300人，以应对中国低成本碳化硅（SiC）竞争加剧。继2025年裁员后，公司持续调整运营。
2026-06-08 08:52:37
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行业资讯
消息称SK海力士拟在2030年前将DRAM月产能翻倍至100万片晶圆，加速龙仁工厂扩建
SK海力士计划到2030年将DRAM月产能提升至100万片晶圆，加速龙仁工厂扩建。据韩媒报道，公司已向供应商通报扩产计划，以应对AI驱动的HBM和服务器内存需求。
2026-06-08 08:52:37
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