传三星本季调降晶圆代工报价5%至15%，此次降价涵盖各种制程，以争取客户投片，拉高产能利用率。
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业界人士分析，三星这波降价，主要还是因为目前市场需求不如预期好，一方面要靠降价抢台积电先进制程客户，同时，也会对联电、世界先进等台厂形成压力。
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业界人士指出，全球消费性电子景气尚未好转，晶圆代工厂订单疲弱，去年韩国数家晶圆代工厂商就采用热停机（Warm Shutdown）策略，力抗行业市况。
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即便晶圆代工龙头台积电向来报价稳定，鲜有调价，去年底也传出罕见提供部分成熟制程在光罩费用的折让，同时鼓励客户投产新产品。至于产能利用率较低的7nm制程，价格折让幅度则依客户下单量而定。
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此外，以成熟制程为主的联电、世界先进及力积电等台厂，2023年第4季也传出拍板今年首季降价二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，砍价力道堪称疫后最大。
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在景气未明、产业回温力道有限，加上两岸及韩国同业均祭出降价抢单策略下，先前未有动作的三星也传出本季将降价5%至15%折让，并释出&ldquo;价格可以谈&rdquo;的态度，以跟上竞争者的步伐。
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业界强调，尽管半导体迈入库存调节已超过一年，不少先修正的产品陆续有急单报到，惟本季是传统淡季、台积电、三星、联电、力积电及世界先进等晶圆代工厂仍面临淡季庞大重担，首要之务是是撑起产能利用率，才能稳住财务表现，降价吸引客户投片是最快、而且有效的手段。

降价抢单！传三星本季调降晶圆代工报价5%至15%！

日本当地时间2024年1月1日16时许，日本石川县能登半岛连续发生多次地震，最强达7.6级，地震引发5米海啸。当地时间1月2日10时，日本气象厅解除石川县能登半岛地震后的全部海啸预警。
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据了解，多个重要的半导体相关设施位于受灾地区。其中MLCC大厂村田、半导体硅片大厂信越、环球晶圆、东芝、高塔半导体与新唐共同营运的TPSCo等在日本石川县能登地区强震影响范围周边都设有工厂。
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶有两座厂区位于此次强震震央石川县附近的新潟县，包括位于北蒲原郡圣笼町的新潟厂，以及位于岩船郡关川村的关川厂。环球晶证实，位于震央附近的厂区有受影响，对震动比较敏感的设备都处于停工状态，主要是仍须观察余震是否减缓；至于对震动比较不敏感的设备，已陆续复工中。环球晶强调，所有设备都必须经过检查才能复工，若后续没有太多余震效应，对该公司的毛利影响估计不显著。
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新唐在石川附近富山县的生产工厂包括与高塔半导体合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂。新唐在石川附近的富山县砺波市设有8英寸厂，利用0.15至0.35微米制程，主要生产类比元件、功率离散元件等，以及位于富山县鱼津市的12英寸厂，利用45纳米与65纳米制程，生产类比元件、CMOS、CIS产品等。新唐指出，强震发生后，已立即启动紧急安全程序。目前已确认全部员工、办公室及工厂建物均安全无虞；厂房设施设备正在全面检查中，同时评估复机时间。
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东芝加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥有6英寸、8英寸厂各一座，以及一座12英寸厂即将于2024上半年完工。东芝表示，已停止加贺工厂的一处设施运转，尚未决定何时恢复运转。
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MLCC制造商村田，旗下的金泽村田制作所位于石川县。业界指出，震央不在村田的主要厂区，对村田的影响应该不大，因为村田在日本多处设有工厂，加上目前产能利用率尚未满载，有较多的冗余空间。
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信越化学发布声明称，位于新潟县的直江津工厂在检测到地震晃动后，设备自动停止。信越目前正在进行检查，以安全恢复运营。另外，信越位于福井县的武生工厂则没有受到影响。
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这次地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地位于日本的东海岸周边，以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。

日本突发7.6级强震，多家半导体工厂停工影响待评估

2024年1月1日，荷兰芯片设备制造商艾司摩尔（ASML）表示，在美国实施出口限制后，荷兰政府吊销了向中国运送部分芯片制造设备的出口许可证。
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总部设在荷兰费尔德霍温（Veldhoven）的艾司摩尔表示，部分高端DUV光刻系统将受到影响。
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该公司表示：&ldquo;荷兰政府最近部分吊销了2023年发货NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的许可证，影响了少数中国客户。&rdquo;
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ASML预计，此次出口许可证的撤销及美国最新的出口管制限制不会对公司2023年的财务情况产生重大影响。
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近年来，中国一直是ASML继台湾和韩国之后的第三大市场，但在2023年第三季度是最大的，占该公司销售额的46%。
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荷兰政府此前于2023年6月底颁布的有关先进半导体设备的额外出口管制的新条例于2023年9月1日正式生效。这些新的出口管制条例主要针对的对象为先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统。
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尽管出口限制从9月开始生效，但该公司当时已获得荷兰政府许可使其仍能够在2023年底前继续将NXT:2000i 和更先进的DUV光刻机运送到中国。
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ASML表示&ldquo;在新的出口管制条例下，2023年年底前ASML仍能履行已签订的合同，发运这些光刻设备。我们的客户也了解出口管制法规，因此他们知道，自 2024 年 1 月 1 日起，我们不太可能获得向中国国内客户运送这些系统的出口许可证。&rdquo;

出口许可被吊销！ASML已无法向中国出口高端DUV光刻机！

据报道，由于今年半导体行业恶化导致业绩不佳，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics Co.）将削减芯片生产设备解决方案业务（简称DS）员工的奖金。
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据业内人士透露，三星电子公布了公司内部各业务部门的预期超额利润绩效奖励（OPI）支付率。OPI 付款的具体金额目前正在计算中，将于2024年1月付款时最终确定。
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据悉，OPI是三星电子的主要绩效奖金制度之一，当所属业务部门的业绩超过年初设定的目标时，最高可达个人年薪的50%，上限为超额利润的20%。它与目标达成奖金（TAI）一起构成了三星电子的绩效奖金制度。
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三星电子DS部门在12月27日通过内部公告告知员工，目标达成奖金计划（简称TAI）的支付比例将减半至12.5%。TAI是每年上半年和下半年对所属事业部和事业部根据业绩进行的评价相结合，实行最高每月基本工资100%的差别支付制度。
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然而，在DS部门内，不同的业务单位面临着截然不同的情况。DS部门的TAI支付率为12.5%，三星电子代工业务部门和大规模集成电路系统（LSI）业务的绩效奖金率为0％，而半导体研究所和三星先进技术研究院（简称SAIT）获得了25％的绩效奖金率。
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DS部门2022年上半年最高获得100%，但由于半导体衰退，2022年下半年下降到50%，2023年上半年下降到25%，并且这次又减半了。

三星半导体部门代工业务及LSI业务绩效奖金预期为0

业绩不佳，三星电子削减芯片部门员工奖金！

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“接二连三”优惠不断

韩国半导体业的产量和出货量，在11 月双双创下多年来最大增幅，为韩国明年经济前景和全球科技业带来好兆头。
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韩国统计局今天公布的数据显示，11月芯片产量同比增长42%，为2017年初以来最大增幅，而出货量飙升80%，为2002年底以来最大增幅。库存增长了36%，为2月以来的最小增幅。
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这些数据反映出，对韩国来说最重要的产业，正在从一年多来的低迷景况中复苏，同时为三星电子、SK 海力士两大芯片商增添乐观信号。这些数据还表明，全球科技业需求的初步复苏可能正在取得进展。
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由于半导体需求受到抑制，韩国依赖贸易的经济在2023年陷入混乱，韩国央行预测，在利率上升、中国经济放缓和地缘政治风险下，今年将增长1.4%，低于去年的2.6%。
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最新的半导体数据突显出韩国的科技制造业商可能帮助支撑经济成长。半导体业景气转强，带动韩国11月工业生产比一年前成长5.3%，优于预期。韩国企划财政部在声明中表示，市场对高性能半导体的需求推动了芯片和机械行业复苏。
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韩国央行预计，今年10月出口恢复增长后，明年韩国经济将在出口进一步增强的支撑下增长2.2%。随着人工智能等新兴技术的需求增加，存储芯片价格开始反弹。
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尽管如此，韩国经济依旧面临一些风险，包含全球经济成长可能在明年放缓，全球商业活动持续面临保护主义的威胁，以及美国消费者感受到长期高利率环境所带来的压力等。

韩国11月芯片产量年增42% ！出货量飙升80%！

圣禾堂|2024年元旦放假通知

12月26日，据路透社报道，台湾经济部周二表示，针对俄罗斯入侵乌克兰，台湾经济部扩大了对俄罗斯及其盟友白俄罗斯的制裁商品清单，以防止台湾高科技产品被用于军事目的。
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台湾谴责了俄罗斯的袭击，并已经加入了西方主导的制裁行动，不过这在很大程度上只是象征性的，因为台湾与俄罗斯之间的直接贸易很少。
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台湾经济部在宣布最新一轮制裁时表示，此举是&ldquo;为了履行国际合作，防止我国高科技产品出口用于军事目的&rdquo;。
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该清单包括制造半导体的设备（台湾的生产处于世界领先地位），以及某些化学品和药品，这是之前针对芯片行业的公告的补充。
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该部在一份声明中表示，新的制裁措施与欧盟、美国和其他国家已经宣布的制裁措施一致。
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欧盟、美国等国最近从乌克兰战场收集了武器碎片，并提出了一份&ldquo;共同高度优先清单&rdquo;，其中列出了广泛用于商业应用、可用于制造武器的电子和机械零部件和设备。
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台湾经济部表示，出口许可证申请&ldquo;原则上&rdquo;不会获得批准。

台湾对俄罗斯新的制裁措施与欧美等其他国家已经宣布的制裁措施一致

台湾扩大对俄罗斯的制裁，以阻止技术被用于武器

12月24日，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。
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2017 年，美光在台湾地区控告联电，指控其策略性地从美光挖来的员工窃取了DRAM的商业秘密，并由此帮助联电开发32nm DRAM。后续，美光科技在美国加州联邦法庭起诉联华电子与福建晋华，称联华电子通过美光台湾地区员工窃取其知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交由福建晋华，该行为侵害美光的商业秘密。
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2018 年10 月30 日，美国商务部将福建晋华列入《出口管理条例》实体名单，禁止美商向其出售软件、技术及产品。
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随后美光展开诉讼，直到2021年11月26日，联电发布公告称，公司已与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。
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美光科技发言人在一份媒体电邮声明中表示：&ldquo;我们非常高兴能够与晋华集成电路达成全球和解协议。这不仅有利于双方共同推进全球集成电路产业的发展，更是两家公司为全球客户和合作伙伴创造更大价值的承诺。&rdquo;
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晋华集成电路也表示，这一和解协议的达成有助于两家公司共同专注于技术创新和市场拓展，进一步提升在全球集成电路市场的竞争力。
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据了解，今年5月，中国政府以网络安全疑虑为由禁止&ldquo;关键基础设施&rdquo;的营运商采购美光的产品。美国也一直在与盟国合作，阻止中国获得最先进的半导体和最新的芯片制造技术。
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今年6月，美光公司表示，其与总部位于中国的客户相关的销售额中约有一半可能会受到影响，占其全球收入的&ldquo;低两位数百分比&rdquo;。这家美国公司当时表示，其全球收入的约四分之一来自中国内地和香港地区的业务。
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而如今，美光与福建晋华也正式宣布达成全球和解，尽管此次和解中的具体内容和相关条件并未被透露。这一和解协议的达成，无疑为双方带来了一个双赢的结果。

美光妥协！与福建晋华达成全球和解！

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