全部公告 - 圣禾堂在线 - 第83页

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SK集团会长崔泰源时隔两年会见台积电董事长魏哲家，HBM与先进封装成焦点
SK集团会长崔泰源与台积电董事长魏哲家时隔两年再度会面，重点讨论高带宽内存（HBM）供应与先进封装合作，凸显AI半导体领域两大巨头日益紧密的战略协同关系。
2026-06-05 09:05:57
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行业资讯
台积电驳斥高NA EUV投资疑虑，确认购机投入研发并视成本定投产时机
台积电董事长魏哲家在6月4日股东会上驳斥市场对High-NA EUV投资过慢的疑虑，确认已采购单价4亿美元的设备用于研发，并强调量产时机将完全基于成本效益考量。此举对比英特尔的激进部署，展现出截然不同的资本纪律。
2026-06-05 09:05:57
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行业资讯
激光退火采用范围扩大：Wolfspeed与三星发力SiC及400层NAND
激光退火技术正从硅晶圆扩展至碳化硅领域，Wolfspeed与三星积极布局SiC生产，400层NAND闪存技术也成为重要驱动力。
2026-06-05 09:05:57
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行业资讯
博通维持2027财年AI芯片千亿美元营收目标未上调，谷歌Meta承诺难抵展望疲软
博通Q2财报电话会维持2027财年AI芯片1000亿美元营收目标不变，尽管谷歌与Meta给出合作承诺，但AI芯片收入展望低于预期，显示其在AI半导体市场的扩张节奏温和。
2026-06-05 09:05:57
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行业资讯
三星与SK海力士自HBM5起规划新型散热技术：三大存储原厂散热路线引关注
2026年COMPUTEX上三星展示HBM5、SK海力士展出HBM4E，三大存储原厂在HBM5世代围绕散热技术展开截然不同的路径竞赛，混合键合、微流道液冷和新型热界面材料成为破局关键。
2026-06-05 09:05:57
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行业资讯
外观检测可不只是“看一眼”那么简单！从外包装到尺寸测量，每一步都需要仔细检查！
外观检测可不只是“看一眼”那么简单！从外包装到尺寸测量，每一步都需要仔细检查！
2026-06-04 18:17:06
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应用材料计划东南亚扩招25%，以新加坡为核心，先进封装布局提速
应用材料计划2026年在东南亚扩招25%，增聘至少1000人，大部分岗位落地新加坡，重点推进先进封装技术研发与设备支持。
2026-06-04 09:08:36
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行业资讯
英特尔不会停产Raptor Lake DDR4型号，供应短缺下支持低内存配置
英特尔宣布不会停产DDR4版Raptor Lake处理器，并验证了更低内存配置以应对内存供应紧张。此举旨在维持市场供应，支持OEM和渠道客户。
2026-06-04 09:08:36
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行业资讯
铠侠计划FY26-28年均资本支出4700亿日元，较FY25增66%，拟建北上第三厂并寻求并购
铠侠（Kioxia）宣布2026-2028财年平均年资本支出将达4700亿日元，较FY25增长66%，并考虑建设北上第三工厂及寻求并购，以抢占NAND市场上升周期机遇。
2026-06-04 09:08:36
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行业资讯
韩国5月对华芯片出口同比飙升243%：中国AI战略强力驱动存储需求
2026年5月，韩国对华芯片出口同比飙升243%，中国大规模AI基础设施建设推动DRAM和NAND存储需求爆发，显著改善韩国对华贸易差额，三星与SK海力士成为核心受益方。
2026-06-04 09:08:36
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