电子元器件行业资讯 - 原厂动态 - 圣禾堂在线 - 第103页

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北大团队突破1nm极限，制备全球最小铁电晶体管
北京大学彭练矛院士团队在铁电晶体管领域取得重大突破，成功制备出栅长1纳米的超低功耗器件，为下一代高能效芯片研发开辟全新路径。
2026-02-27 16:28:27
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行业资讯
盛合晶微冲刺IPO，募资48亿加码芯片先进封装
盛合晶微作为马年首家科创板过会的先进封测企业，拟募资48亿元升级核心业务扩大产能，多项核心技术市占率居国内前列，助力国内集成电路产业链自主可控
2026-02-27 16:27:33
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行业资讯
中芯国际大手笔，百亿收购上交所受理
2月26日中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权的申请获上交所受理，交易落地后将强化其晶圆代工龙头地位，助力国产半导体产业链发展。
2026-02-27 16:25:26
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行业资讯
150亿美元！SK海力士在韩新建半导体工厂
SK海力士宣布斥资约150.7亿美元在龙仁新建芯片产线，加码高性能半导体产能，强化自身在先进存储领域的核心竞争力。
2026-02-26 17:56:50
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行业资讯
闪迪+SK海力士启动HBF标准化
2月26日闪迪与SK海力士联合启动高带宽闪存HBF全球标准化进程，推动新型存储技术产业化落地，为AI生态协同发展提供有力支撑
2026-02-26 17:56:04
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行业资讯
联电斥资15.79亿新台币，向ASML采购半导体生产研发设备
联电正式公告向ASML采购总价15.79亿元新台币的半导体设备，交易合规公允，将用于生产研发，助力其产能优化与先进封装技术布局落地。
2026-02-26 17:55:18
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行业资讯
新思科技VDK赋能TI TDA5 SoC
针对SDV转型的复杂开发需求，德州仪器联合新思科技推出适配TDA5系列SoC的VDK套件，赋能车载软件开发左移，大幅缩短高阶自动驾驶商业化落地周期。
2026-02-26 17:54:33
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行业资讯
中微半导2025业绩快报：净利翻倍暴涨，车规级芯片成增长核心
中微半导2025业绩快报：净利翻倍暴涨，车规级芯片成增长核心
2026-02-25 17:23:12
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行业资讯
NXP新一代BMx7318 BMS方案来袭
该新闻介绍恩智浦推出本土研发的新一代高性价比BMS芯片BMx7318，可降低BMS成本约30%，搭配安富利相关方案赋能国内新能源产业升级
2026-02-25 17:21:52
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行业资讯
AMD拿下Meta数百亿美元芯片大单
Meta与AMD签署多年期大额AI芯片采购协议，打破英伟达的行业垄断，该利好消息推动AMD盘前股价大涨，市场信心得到明显提振。
2026-02-25 17:20:24
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