传台积电联手景硕研发类EMIB先进封装，防堵客户转单英特尔台积电被曝正与景硕科技合作，开发类似英特尔EMIB的嵌入式多芯片互连桥封装技术，以缓解CoWoS产能压力，防止大客户转单至英特尔。2026-08-03 08:35:230
[新闻] 日月光再次上修2026年资本支出至105亿美元，目标2027年先进封装营收翻倍日月光投控再度上调2026年资本支出至105亿美元历史新高，目标2027年先进封装营收翻倍，以应对AI芯片封装需求。2026-08-03 08:35:231
铠侠2026财年第一季毛利率飙至80%，重申2028年长期协议占比50%目标铠侠2026财年第一季营收同比暴增415.5%，毛利率冲上80%，并重申2028年长期供货协议占比50%目标，NAND闪存市场热度持续延烧。2026-08-03 08:35:230
DDR5 MRDIMM加速普及：瑞萨推出16000 MT/s芯片组，AMD或率先采用瑞萨电子推出新一代DDR5 MRDIMM芯片组，支持高达16000 MT/s速率，比前代快25%，为服务器带来超1 TB/s带宽。AMD传闻将采用MRDIMM，助力数据中心性能升级。2026-08-03 08:35:230
NAND 2026年策略：三星、SK海力士押注技术升级与SSD组合，追求价值而非出货量三星与SK海力士2026年第二季财报显示NAND闪存复苏由ASP推动，厂商转向技术升级与高附加值的SSD组合，大规模产能扩张预计延至2028-2029年，供给纪律重塑产业盈利模式。2026-08-03 08:35:230
熊本半导体厂重启动态：东京电子、索尼恢复运行；台积电JASM Fab 1在M7.1地震后持续检查日本熊本强震后半导体厂复工追踪：东京电子与索尼已全面恢复运作，台积电JASM 12英寸晶圆厂仍谨慎执行精密设备检查，全厂安全重启进入最后阶段，对全球车用与高端芯片供应影响有限。2026-08-03 08:35:230
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