<p style="font-size:16px; font-weight:bold; color:#222; line-height:1.8; margin-bottom:24px; padding-left:16px; border-left:5px solid #bf2722; background:#fef7f6; padding-top:10px; padding-bottom:10px; padding-right:10px;">据韩媒The Elec报道，SK海力士在混合键合高带宽内存（HBM）上的良率已出现改善，但该公司并未公开具体良率数据。SK海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，采用混合键合技术的12层堆叠HBM已完成全面验证，目前团队正集中精力提升量产阶段的良率，为大规模供货做好准备。混合键合省去了传统TCB工艺中的微凸块，直接在芯片间实现铜-铜互连，可大幅缩小间距、提升散热性能和信号完整性，被认为是HBM3E及下一代HBM4的关键封装路径。此次12层混合键合HBM验证的完成，标志着SK海力士在先进封装竞争中的又一次突破，尤其是在层数堆叠和良率管控方面进一步拉大了与追赶者的距离。业界分析认为，良率爬坡的顺利与否将直接影响该公司在AI/GPU客户端的供应份额，其进展值得持续关注。

SK海力士宣布已完成12层混合键合HBM的验证，良率获得改善并进入量产准备阶段。技术负责人金钟勋表示团队正致力于提升量产良率，以满足高性能计算对高带宽内存的需求。

SK海力士完成12层混合键合HBM验证，量产良率获提升

<div style="font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'Helvetica Neue', Helvetica, Arial, sans-serif; color: #2c2c2c;"> 路透社援引多位知情人士的消息称，美国政府已着手切断对中国第二大晶圆代工厂华虹半导体的关键设备供应。美国商务部近日向泛林集团、应用材料、科磊等多家半导体设备制造商发出正式信函，要求它们停止向华虹半导体在中国境内的晶圆厂出口芯片生产设备。 华虹半导体目前正积极布局先进制程，在中芯国际成功实现7纳米量产后，华虹也被业界视为下一个突破先进节点的重要选手。知情人士指出，美方此举直接针对华虹在7纳米及更先进工艺上的进展，意图从设备源头封锁中国芯片代工能力的进一步发展。 消息公布后，涉及的相关设备公司股价出现明显波动，而华虹半导体方面尚未就此公开回应。该管制行动是近年来美国对中国半导体产业链实施的一系列限制措施的延续，凸显了中美科技博弈在芯片制造设备领域的持续升级。</div>

美国商务部被曝发函阻止应用材料、泛林等企业向华虹半导体出口设备，以限制其7纳米制程发展。华虹是中国第二大晶圆代工厂，此举被视为美国全面绞杀中国先进芯片生产能力的新信号。

美国被曝阻止向华虹半导体供应芯片设备，后者继中芯国际后发力7纳米

<div style="font-family: 'Noto Serif SC', 'Times New Roman', serif; font-size: 16px; line-height: 1.9; color: #333;"> 2026年4月28日，人工智能硅光子芯片领域的领军企业曦智科技在港交所主板正式挂牌交易，成为全球首家实现IPO的AI硅光子芯片上市公司。此次公开招股共发行1379万5215股，最终发售价定为每股183.2港元，合计募集资金约25.3亿港元。扣除包销佣金及相关上市费用后，公司净募资额约为23.8亿港元，资金将重点用于下一代光子计算芯片的研发、量产线建设以及生态体系扩展。 <div style="border-top: 1px solid #bf2722; margin: 24px 0; width: 60px;"></div> 曦智科技专注于利用硅光子技术突破传统电子芯片在AI计算中的能效瓶颈，其核心方案通过光信号实现矩阵乘法等关键运算，在数据中心推理和训练场景中展现出显著的低功耗和高并行性优势。上市首日市场反响热烈，投资者对光子计算商业化前景表现出浓厚兴趣，这也反映出半导体行业正加速从纯电子时代向光电融合计算新范式的转型。</div>

2026年4月28日，全球首家AI硅光子芯片上市公司曦智科技在港交所正式上市，发行价183.2港元，募资25.3亿港元，推动光子计算商业化进程。

全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陆港交所

<div style="font-family: 'Helvetica Neue', Helvetica, 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', sans-serif; color: #333; font-size: 15px; line-height: 1.8;"> 根据TrendForce旗下半导体研究部门发布的最新现货价格追踪报告，存储市场买卖双方持续拉锯，整体交易氛围平淡。DRAM产品中，仅DDR5颗粒出现偶发性、小批量的询价与成交，主要来自部分渠道商对高阶模组的试探性备货，但并未形成连续性需求。反观DDR4颗粒，尽管供货端已经释出较为明显的价格让步，现货报价连续数周小幅下调，却难以提振买气。模组厂与终端客户普遍维持低库存策略，对后续价格走势抱持观望态度，导致DDR4降价换量的预期基本落空。 NAND Flash方面，现货市场同样延续疲软格局。过去一个月以来，各容量TLC与QLC颗粒报价持续滑落，其中512Gb TLC wafer价格压力尤为明显。原厂虽有意通过控制产出稳住合约市场定价，但现货端受到库存去化缓慢及需求能见度有限的双重影响，贸易商抛货动作仍在继续。市场人士指出，短期内若无突发性供给中断或强劲的拉货信号，NAND现货价恐将维持低位盘整。 整体来看，存储现货行情正处于多空因素交织的阶段。DDR5受益于部分服务器与高端PC平台渗透率提升，零星需求仍有支撑；而成熟制程的DDR4与多数NAND产品则必须面对需求端迟迟未能回温的现实压力。</div>

TrendForce最新存储现货价格报告指出，DRAM市场仅DDR5出现零星买盘，DDR4降价未能刺激采购，NAND Flash现货报价持续走跌，整体买气维持观望。

存储现货价格观察：DDR5偶见询盘，DDR4降价难振需求

<div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', 'STHeiti', sans-serif; font-size: 17px; line-height: 2; color: #2c2c2c; letter-spacing: 0.6px; padding: 20px 0;"> 玻璃基板因具备优异的热稳定性和电气性能，正加速渗透至AI芯片先进封装领域。围绕这一材料的布线加工难题，韩国全南大学研究团队近日公布了超快激光直接布线方案。 <p style="margin: 0 0 24px 0; line-height: 2; color: #333; text-indent: 2em; border-left: 3px solid #bf2722; padding-left: 16px; background: linear-gradient(90deg, rgba(191,39,34,0.04) 0%, rgba(191,39,34,0) 100%); padding-top: 10px; padding-bottom: 10px; padding-right: 12px; border-radius: 0 4px 4px 0;"> 团队利用飞秒激光在玻璃内部及表面选择性地诱导结构变化，形成连续导电路径，无需传统刻蚀或化学镀铜流程。韩承会教授表示，该工艺可大幅缩短互连距离并降低信号损耗，尤其适用于共封装光学系统中硅光芯片与电子芯片的高密度互联。 当前CPO架构因需要桥接光学接口和电信号链路，在基板电气布线上遭遇物理瓶颈。超快激光布线技术能在玻璃基板内制造微米级导电通道，并实现多层垂直互联，为突破这一限制提供了全新路径。试验显示，在厚度为500微米的玻璃基板上，可稳定获得线宽小于5微米的铜线路，电阻率接近块体铜水平。 业界分析指出，该技术若导入量产，将有效减少CPO模块基板上的焊点数量和转接板层级，提升信号完整性与能效。英特尔、三星等企业已在评估玻璃基板的规模化应用，无布线掩模的超快激光方案可能成为未来面板级封装的重要使能技术。研究团队目前正与韩国国内设备厂商合作开发量产型装备，目标在未来两年内实现原型验证。 <div style="height: 1px; background: linear-gradient(90deg, #bf2722 0%, rgba(191,39,34,0.3) 40%, rgba(191,39,34,0.05) 100%); margin: 28px 0 8px 0; border: none;"></div></div>

全南大学研究团队开发出针对玻璃基板的超快激光直接布线技术，可显著缩短互连距离并降低信号损耗，为解决共封装光学（CPO）瓶颈提供全新工艺路径，有望在AI半导体封装中实现面板级互连。

研究人员开发出玻璃基板超快激光布线技术，直指共封装光学瓶颈

<div style="font-family: 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif; background-color: #fafafa; padding: 24px 20px; line-height: 1.9; color: #1a1a1a; word-break: break-word;"> <p style="margin: 0 0 24px 0; background: #ffffff; padding: 20px 24px; border-radius: 6px; border-left: 6px solid #bf2722; font-size: 17px; font-weight: 500; letter-spacing: 0.3px; box-shadow: 0 2px 8px rgba(0,0,0,0.04);">英特尔代工业务正迎来新的增长动力。在上周举行的财报电话会议上，英特尔CEO陈立武对外释放了服务器CPU需求回暖的明确信号。他指出，随着推理任务和自主AI智能体的大规模部署，数据中心内CPU与GPU的配比正从过去大约1:8的水平向1:1收敛。这一结构性变化意味着，单纯依赖GPU进行AI计算的时代正在过去，CPU在推理和调度中的作用被重新放大，服务器CPU市场有望迎来新一轮增长。 这一判断直接牵动了业界对英特尔代工服务（Intel Foundry）的预期。市场消息随即传出，科技巨头正在重新审视与英特尔的制造合作。据《工商时报》引述供应链消息称，苹果公司正在认真评估英特尔最先进的18A-P制程工艺，考虑将其用于未来芯片产品的生产。18A-P是英特尔18A节点的性能增强版本，在功耗、性能和面积方面都具备竞争力，若成功导入苹果供应链，将成为英特尔代工业务里程碑式的突破。 与此同时，谷歌也在与英特尔围绕先进封装技术展开深度探讨。消息人士指出，谷歌对英特尔在2.5D和3D封装领域的积累表现出强烈兴趣，探讨的合作方向可能涉及AI加速芯片的定制化封装方案。英特尔位于亚利桑那州的Fab 52等新工厂正在加速先进制程和封装产能建设，为其承接外部订单奠定了产能基础。 陈立武上任后，英特尔代工战略更趋务实和开放，而AI时代服务器CPU需求的回归，恰恰为这一战略提供了关键的窗口期。苹果和谷歌的潜在入场，若最终落地，不仅会改变全球晶圆代工市场的竞争格局，也意味着英特尔IDM 2.0战略正从蓝图走向实际订单的收获期。</div>

英特尔CEO陈立武在财报会指出，CPU与GPU比例正趋向1:1，服务器CPU需求反弹。苹果据传评估18A-P制程，谷歌探索先进封装合作，英特尔代工业务有望切入AI基础设施供应链。

英特尔代工业务势头渐起：苹果据传瞄上18A-P，谷歌探索先进封装

<div style="font-size: 16px; line-height: 1.9; color: #333; padding: 20px 0; border-top: 3px solid #bf2722; font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', sans-serif;">折叠屏赛道竞逐日趋激烈，小米的下一代竖向或横向折叠方案正在成为焦点。多方供应链消息显示，一款内部代号或型号为2608BPX34C的小米折叠屏设备已进入关键验证阶段，其最显著的看点并非铰链或屏幕形态，而是核心芯片的选择——该机或将首发小米自研的XRING O3处理器，且有望成为业内又一款采用3nm制程的折叠屏机型。XRING O3被视为小米芯片自研路线的重要一步。与前代自研影像或电源芯片不同，XRING O系列直接切入移动SoC主战场，O3预计在CPU、GPU及AI算力上均有针对性提升。据接近小米供应链的人士透露，该芯片原计划采用4nm工艺，但最新工程样片已转向更先进的3nm节点，以在能效比上与竞品旗舰平台正面抗衡。若消息属实，小米将是继少数头部厂商之后，又一家在折叠屏品类中深度整合自研核心芯片的品牌。从行业视角看，折叠屏手机正从形态创新走向系统级技术整合竞赛。自研芯片不仅能强化产品差异化，还能摆脱对第三方SoC厂商的供应周期依赖，让终端厂在调校续航、影像和轻薄设计时拥有更高自由度。小米此次若将3nm自研芯片塞入折叠机身，预计将重点优化多任务分屏时的功耗表现，并进一步压缩机身厚度。目前小米尚未对相关消息给出官方回应，但业内普遍预期该折叠屏新机将在2026年下半年亮相。随着XRING O3的逐步落地，小米在高端市场的技术叙事将从"联合调校"更多转向"底层自控"，其折叠屏版图的扩张值得持续关注。</div>

小米新一代折叠屏手机型号2608BPX34C曝光，或将首发自研XRING O3处理器并采用3nm先进制程，进一步加剧高端折叠屏芯片竞赛。

小米下代折叠屏手机被曝搭载自研XRING O3芯片，有望采用3nm制程

<div style="font-family: 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei', 'WenQuanYi Micro Hei', sans-serif; font-size: 16px; color: #333; line-height: 1.9; padding: 24px 0;"> 进入2026年，Micro LED头灯在汽车领域的渗透明显提速，年内已有超过10款量产及概念车型完成技术导入，涵盖梅赛德斯-奔驰、奥迪等主流豪华品牌。凭借更高的亮度、对比度以及像素级独立控制能力，Micro LED正从原型验证阶段快速跃迁至前装量产周期。 梅赛德斯-奔驰在新一代GLE上正式推出了集成Micro LED像素光源的数字大灯系统，单灯可独立控制超过百万个像素，能够实现更为精准的防眩目远光与路面投影功能。奥迪则在最新发布的A8 e-tron概念车上展示了第三代Matrix LED架构，其核心发光元件切换为Micro LED阵列，支持车道级照明指引和交互式信号显示。 供应链消息显示，除上述两家企业外，宝马、保时捷、蔚来等品牌也在测试或规划Micro LED头灯方案，部分车型预计于2027年正式上市。Micro LED头灯之所以受到整车厂追捧，关键在于其能够以更小的封装体积实现更高的光效，同时支持动态照明功能，这与智能驾驶时代对高精度感知与信息交互的需求高度契合。 目前，Micro LED头灯的上车还面临芯片巨量转移良率、散热管理以及车规认证等挑战，但随着欧司朗、日亚化学、ams OSRAM等光电大厂推动产线升级，成本与可靠性问题正在逐步改善。TrendForce集邦咨询指出，Micro LED头灯有望在2028年后成为高端车型的标准配置，并逐步下探至中端市场，进一步重构汽车照明产业格局。</div>

2026年，Micro LED头灯在汽车行业加速普及，超过10款车型搭载该技术，奔驰全新GLE和奥迪A8 e-tron相继入局，像素化照明正推动高端车型的智能升级。

2026年超10款车型搭载Micro LED头灯，奔驰、奥迪加入阵列

<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-04-29/6e9ad589a59d49e69a5e32c02a9217a9-OS7mtbfmiqXvvIjml6Dkuoznu7TnoIHvvIkucG5n.png" alt="" width="771" height="1961" />活动规则
活动时间：2026年5月11日--2026年5月15日
活动范围：仅限线上商城订单参与
发奖时间：满额多倍积分活动期间支付成功即可累计，活动结束T+1日自动赠送对应阶梯奖品至下单账户，以积分值形式发放，可至<a href="https://www.bomman.com/point/use">【积分商城】</a>自行兑换，有效期至27年12月31日。
一、累计满赠2w元京东E卡
1、实付金额累计日期： 5月11日-5月15日
2、满赠规则：订单创建时间不限，按照活动期间产生支付行为的累计实付金额为准，活动结束T+1日自动赠送对应阶梯奖品至下单账户【*积分兑换比例1:500，即5w积分可兑换价值100元卡券】：
1k&le;累计实付金额&lt;1w：下单即赠3倍积分，最高加赠2.99w积分，可兑&asymp;60元京东卡；
1w&le;累计实付金额&lt;10w：下单即赠5倍积分，最高加赠49.9w积分，可兑&asymp;1000元京东卡；
10w&le;累计实付金额&lt;50w：下单即赠6倍积分，最高加赠299.9w积分，可兑&asymp;6000元京东卡；
50w&le;累计实付金额&lt;100w：下单即赠8倍积分，最高加赠799.9w积分，可兑&asymp;16000元京东卡；
累计实付金额&ge;100w：下单即赠10倍积分，加赠1000w以上积分，可兑&ge;20000元京东卡；
*京东卡以积分值形式发放至下单账户，有效期至27年12月31日；
&nbsp;
二、领券立减更省钱
1、领取/使用日期： 5月11日-5月15日
2、领券规则：每个商城账号可免费领取3张优惠券（200-5、400-10、500-15），全场型号通用，改价/议价订单不可用。
&nbsp;
规则补充说明：
1、满赠礼品若为京东E卡，将以等额积分值的形式赠送，中奖用户可自行前往<a href="https://www.bomman.com/point/use">积分兑换</a>页面，用积分兑换京东E卡，积分有效期至2027年12月31日；
2、若满赠为实物礼品，用户可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-discount">我的优惠券</a>中查询，点击立即使用即可输入收货地址兑换，我们将在规定时间内寄送，可在<a href="https://www.bomman.com/account/asset-center/my-gift">【我的礼品】</a>中查看物流情况，有效期之前未用券兑换则视为自愿放弃；
3、 同一手机号（与商城注册、领取京东卡、下单手机号任意一个相同）、同一公司开票抬头信息、同一收货地址等均视为同一客户；
4、订单若产生换货、退货、退款而不符合单笔满赠条件的，官方有权扣除/追回奖励；
5、参与本次活动的客编若为企业用户，活动领取的京东卡/积分值奖励应如实计入企业财务账目；
6、圣禾堂在线拥有本次活动解释权，如有疑问可联系我司专属销售代表或咨询客服。

圣禾堂备货周5月11日-5月15日，每月第三周超值活动，错过拍大腿！下单累计实付享3~10倍积分，至高可赠2w元京东卡！

5月圣禾堂电子元器件备货周

<section data-role="paragraph" data-pm-slice="4 6 [&quot;para&quot;,{&quot;tagName&quot;:&quot;section&quot;,&quot;attributes&quot;:{&quot;data-role&quot;:&quot;outer&quot;,&quot;label&quot;:&quot;edit by 135editor&quot;,&quot;data-pm-slice&quot;:&quot;0 0 []&quot;},&quot;namespaceURI&quot;:&quot;http://www.w3.org/1999/xhtml&quot;}]">
在健康饮食与智能烹饪需求日益增长，电饭煲作为厨房的核心设备之一，其测温技术的革新直接关系到米饭的口感、营养保留以及特殊饮食需求的满足。领麦微W-TRS-5.5D7红外测温传感器的出现，以非接触式测温技术为核心，结合定制化算法实现智能化控温，并衍生出附加功能-低糖模式，为电饭煲行业带来了颠覆性变革。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-04-29/6e4b8b261de641c39413d26a455f46ad-bWNldV8xMzkxODY0Njk0MTc3NzQ1MzEyMzI0OC5qcGc.jpg" />
&nbsp;
一、非接触测温：精准捕捉米饭温度的&ldquo;隐形守护者&rdquo;
传统电饭煲依赖接触式传感器进行测温，存在响应滞后、安装位置受限、易受食材污染等问题。领麦微W-TRS-5.5D7采用非接触式红外测温技术，通过接收米饭表面辐射的红外能量，无需物理接触即可实时获取温度数据。其核心优势体现在：
<section data-role="list">
<section data-role="list">
<section data-role="list">
<ol class="list-paddingleft-2">
<li>
快速响应：在电饭煲从低温吸水到高温沸腾的切换过程中，传感器能毫秒级响应温度变化，较传统NTC传感器响应速度提升数倍，确保控温及时性。例如，在米饭吸水阶段，传感器可精准维持低温环境，使每粒米充分吸水膨胀;沸腾阶段则通过快速响应避免温度过高导致米饭夹生或糊底。
</li>
<li>
高精度测量：在0-100℃商业级测温范围内实现&plusmn;2℃精度，即使面对米饭表面温度分布不均的挑战，也能通过多点监测确保数据准确性。例如，在焖饭阶段，传感器可精准维持恒定温度，使米饭松软香甜，口感均匀。
</li>
</ol>
</section>
</section>
&nbsp;
二、智能化控温：从&ldquo;经验烹饪&rdquo;到&ldquo;科学精控&rdquo;的跨越
领麦微W-TRS-5.5D7不仅是一个红外测温传感器，更是一个智能烹饪感知中枢。其核心价值在于将传统烹饪经验转化为科学的时间-温度-功率三维曲线，为不同模式定制专属加热方案：
<section data-role="list">
<section data-role="list">
<ol class="list-paddingleft-2">
<li>
多种模式选择：传感器与电饭煲控制系统深度融合，用户仅需在菜单中选择&ldquo;杂粮饭&rdquo;&ldquo;低糖饭&rdquo;等模式，传感器即可自动调整加热策略。例如，在熬制低糖饭时，传感器会先以低温促进米饭淀粉糊化，再通过精准控温使部分可溶性淀粉溶解于米汤中，最后通过沥米技术降低米饭升糖指数，满足糖友与健身人群的控糖需求。
</li>
<li>
防干烧保护：当锅内水分蒸发导致温度异常攀升时，传感器能瞬间感知并触发双重保护机制：第一级阈值触发警报并降低加热功率，第二级阈值直接切断电源，避免干烧事故。经实测，搭载该传感器的电饭煲干烧事故率降低90%以上。
</li>
</ol>
</section>
三、低糖革命：重新定义健康米饭的烹饪标准
在全球糖友数量持续攀升、低糖饮食与热量管理成为广泛健康需求的背景下，领麦微W-TRS-5.5D7凭借非接触测温与定制化算法，为电饭煲赋予了&ldquo;低糖与热量管理专家&rdquo;的能力：其低糖饭模式可实时监测米汤温度与浓度，动态调整加热功率和时间，使米饭抗性淀粉含量提升，通过高温糊化、精准控温溶解部分淀粉及沥米技术，降低升糖指数(GI值);个性化控糖方案能结合用户年龄、体重、血糖水平等健康数据生成专属烹饪曲线，如为糖友定制&ldquo;高纤维低GI饭&rdquo;模式，延长吸水时间、降低沸腾温度，使膳食纤维含量提升，GI值控制在合理范围内，同时也可为健身减重人士设计&ldquo;低热量高蛋白饭&rdquo;模式，优化营养配比;帮助用户科学规划饮食，无论是控糖、减脂还是健康管理，都能提供辅助支持。
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2026-04-29/bcf2cb3f5e7945ed9b942ee52eb3f616-bWNldV81MzI3MTY4NzMzMTc3NzQ1MzA3MTU5OC5qcGc.jpg" />
&nbsp;
W-TRS-5.5D7红外测温传感器，依托于领麦微&ldquo;传感器+算法+产品级出厂标定&rdquo;特有优势：其采用高度集成化设计，将光学元器件等集成于TO-46金属管壳，体积小，即插即用让电饭煲生产环节简化;产品出厂前经严格测试与预校准，不同工况下数据输出稳定可靠，客户无需额外购置标定设备，提升生产效率;还具备多场景适配能力，提供多种通信模式、可定制，广泛应用于多种厨电领域。该传感器不仅解决了传统电饭煲在测温精度等方面的痛点，更通过定制化算法与生态赋能，重新定义健康米饭烹饪标准，助力电饭煲行业迈向新纪元。
</section>
</section>
</section>

领麦微W-TRS-5.5D7红外测温传感器：电饭煲智能化测温的革新力量

为您提供最新的元器件原厂最新全部动态相关公告与新闻资讯。

热销型号

热门资讯