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电子制造业如何让项目省钱省时省心
在电子制造行业，让项目省钱省时省心，早已成为每天最现实的挑战，而这，也正是圣禾堂在线一直努力的目标！
2026-08-04 18:12:26
联发科2nm 400G SerDes技术突破，剑指谷歌TPU v10与Meta AI ASIC订单
联发科面向2nm制程的400G/448G SerDes IP预计2027下半年就绪，将成为争夺谷歌TPU v10及Meta AI ASIC等下一代AI定制芯片订单的关键技术。
2026-08-04 08:41:36
行业资讯
中微公司设定五年目标：覆盖60%高端芯片设备市场，剑指全球最全产品线
中微公司董事长尹志尧宣布，未来五年目标覆盖至少60%高端半导体设备市场，打造全球最全面的半导体设备产品线，展现中国芯片设备产业扩张雄心。
2026-08-04 08:41:36
行业资讯
铠侠加速AI NAND竞赛，与韩厂争锋，瞄准PCIe 6.0与UFS 5.0量产
铠侠启动第10代3D NAND量产，并计划2027年推出PCIe 6.0与UFS 5.0产品，加速与三星、SK海力士在AI NAND市场的竞争。
2026-08-04 08:41:36
行业资讯
三星晶圆代工瞄准2026年下半年满产，HBM4基础芯片与美国订单点燃反弹希望
三星电子财报显示存储业务贡献99.7%利润，代工部门虽亏损但转机将至。受益于HBM4基础芯片量产及美国客户订单回升，三星晶圆代工预计2026年下半年实现产能满载，疲软已久的代工业务有望迎来强劲反弹。
2026-08-04 08:41:36
行业资讯
中际旭创创纪录登陆港交所，磷化铟衬底瓶颈加剧AI光模块供应
中际旭创以H股534亿港元募资规模创纪录登陆港交所，计划大举扩产800G/1.6T光模块，但全球磷化铟衬底缺口扩大至18%，交付周期拉长，已成AI算力光互联的最大供给风险。
2026-08-04 08:41:36
行业资讯
强劲需求推动台积电3nm月产能提前于4Q26初触及18万片，较预期早2~3个月
台积电3纳米制程产能扩张超预期，在NVIDIA、AMD、Broadcom等大客户订单推动下，月投片量将于2026年第四季初提前达到18万片，领先市场预期2至3个月。
2026-08-04 08:41:36
行业资讯
运费降了，补贴来了！圣禾堂在线双重福利，采购成本一省再省
运费全面下调，再送12元券，月月都能省，单单都划算。
2026-08-03 15:26:52
传台积电联手景硕研发类EMIB先进封装，防堵客户转单英特尔
台积电被曝正与景硕科技合作，开发类似英特尔EMIB的嵌入式多芯片互连桥封装技术，以缓解CoWoS产能压力，防止大客户转单至英特尔。
2026-08-03 08:35:23
行业资讯
日月光再次上修2026年资本支出至105亿美元，目标2027年先进封装营收翻倍
日月光投控再度上调2026年资本支出至105亿美元历史新高，目标2027年先进封装营收翻倍，以应对AI芯片封装需求。
2026-08-03 08:35:23
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