NXP推出i.MX 95与Ara240,加速制造业边缘AI面对劳动力短缺,制造业对边缘AI需求升温。NXP推出i.MX 95应用处理器与Ara240独立NPU,支持现场推理与数据安全,并可自然语言检索视频手册和监控影像,助力省人化省力化。2026-09-17 11:32:28行业资讯
东京应化工业韩国平泽工厂竣工 投120亿日元产高纯度化学品东京应化工业宣布,其韩国平泽工厂已竣工,投资约120亿日元,为集团在韩首个高纯度化学品生产基地,计划2027年上半年投产,将强化对韩国半导体厂商的地产地消型供应。2026-09-17 11:22:19行业资讯
Meta自研AI芯片2027年部署,联手博通台积电降本Meta计划2027年上半年在数据中心部署与博通合作设计、台积电制造的新一代自研AI芯片,以降低AI运行成本与能耗,并承诺12个月内完成超1GW部署。2026-09-17 10:41:08行业资讯
三星天安厂封装转向HBM,Exynos 2700改由温阳封装三星计划调整天安后段封测,将Exynos AP封装设备转用于HBM封装,现有Exynos 2600等继续处理;Exynos 2700封装将转至温阳,放弃FO-WLP改用并排结构。2026-09-17 10:13:03行业资讯
SK海力士与英特尔磋商 或首次在美国生产存储芯片SK海力士与英特尔磋商在美生产存储芯片,方案包括租用俄亥俄州晶圆厂产能或与云厂商合资。谈判仍处探索阶段,未作决定,先进存储协议或受韩国审查。2026-09-17 09:45:52行业资讯
英特尔警告AI瓶颈:内存价格飙升,CPU仅满足50%需求英特尔CEO陈立武警告,AI热潮加剧内存与CPU供应瓶颈,内存价格飙升5至7倍,CPU仅满足约50%需求;先进封装基板承压,PC处理器拟10月涨价,14A工艺计划2027年Q1投产。2026-09-17 09:21:45行业资讯
VS-30BQ060HM3/9AT国产替代本文针对威世VS-30BQ060HM3/9AT型号,将其与国产富芯森美SS56C做全维度参数对比,二者封装兼容,多数核心指标持平甚至国产型号表现更优,可作为靠谱的国产替代选型参考。2026-09-17 09:14:04国产替代
官方|圣禾堂(深圳)电子科技有限公司交易主体变更告知函圣禾堂在线发布官方通知,因战略发展需要,2026年9月25日起原销售业务由旗下全资子公司承接,仅调整交易主体,原有订单权益与服务承诺不受影响,各项业务照常开展。2026-09-17 09:05:35
三星电机联合高通开发有机桥,加速AI先进封装布局三星电机与高通联合开发2.1D封装有机桥技术已超一年,正评估内嵌有机桥的FC-BGA基板;公司同时拓展多客户合作,并寻求进入英特尔EMIB-T供应链。2026-09-17 08:32:34行业资讯
韩美半导体据传获Terafab封装设备订单 或首入供应链据韩媒报道,韩美半导体据传与马斯克Terafab签署采购订单,将为AI系统半导体提供封装设备,部署于先进封装产线,合同细节未确认。若属实,将是韩国后道设备商首次进入Terafab供应链。2026-09-17 08:19:28行业资讯