韩美半导体据传获Terafab封装设备订单 或首入供应链据韩媒报道,韩美半导体据传与马斯克Terafab签署采购订单,将为AI系统半导体提供封装设备,部署于先进封装产线,合同细节未确认。若属实,将是韩国后道设备商首次进入Terafab供应链。2026-09-17 08:19:28行业资讯
TLP291(GB-TP,SE)国产替代本文整理了东芝原装TLP291(GB-TP,SE)与国产恒拓电子HT-3H7-CTP1的详细参数对比,二者引脚尺寸兼容,多数核心指标一致,部分国产参数表现更优,可作为靠谱的国产替代参考。2026-09-17 08:14:00国产替代
联发科发布2nm旗舰SoC Dimensity 9600 ProMediaTek发布2nm旗舰SoC Dimensity 9600 Pro,CPU多核功耗降61%,双NPU支持最高300亿参数AI模型和智能体AI,首搭手机预计2026年第三季度登场。2026-09-16 14:24:59行业资讯
全球半导体封装材料市场预计2030年增至861.5亿美元TBRC报告显示,全球半导体与IC封装材料市场将从2025年的503.2亿美元增至2030年的861.5亿美元,年均复合增长率11.3%,AI先进封装、EV、自动驾驶与散热材料为主要增长动力。2026-09-16 13:43:50行业资讯
Vicor新建ChiP Fab-2/3,扩产AI电源模块Vicor 宣布在美国新罕布什尔州建 ChiP Fab-2 与 Fab-3,合计约 100 万平方英尺,以扩大 AI 电源模块产能。Fab-1 已近产能上限,Fab-2 预计约 1 年完成初期设备部署。2026-09-16 13:32:44行业资讯
TBRC:半导体制造材料市场2030年将达870.6亿美元TBRC报告显示,全球半导体制造材料市场将从2025年651.4亿美元增至2030年870.6亿美元,2026-2030年CAGR为5.8%。先进制程、EV、IoT和晶圆厂扩建推动增长,亚太增速最快。2026-09-16 13:22:26行业资讯
三星电机展示AI半导体封装基板技术,涵盖2.5D与玻璃基板三星电机在KPCA Show 2026展示面向AI加速器与服务器的下一代封装基板技术,涵盖2.5D/2.1D基板、玻璃基板与车载FCBGA,计划拓展至数据中心、移动设备及自动驾驶领域。2026-09-16 12:40:11行业资讯
意法半导体发布1.1MP车载图像传感器VD56GA,红外灵敏度提升约60%意法半导体推出1.1MP车载CMOS图像传感器VD56GA,采用ST DeepNIR像素结构,图像清晰度提升35%、红外灵敏度提升约60%,并内置图像处理功能,无需外置处理器,助力驾驶员与乘员监控系统扩展至量产车型。2026-09-16 12:13:07行业资讯
意法半导体量产L9962锂电池管理IC:支持10节电芯,集成70mA均衡与0.25%电流精度意法半导体推出并量产锂电池管理IC L9962,支持最多10节串联电芯,集成12bit ADC、70mA电芯均衡、0.25%电流测量精度及多重保护,面向电动工具、e-bike与UPS等应用。2026-09-16 11:24:04行业资讯