意法半导体量产L9962锂电池管理IC:支持10节电芯,集成70mA均衡与0.25%电流精度意法半导体推出并量产锂电池管理IC L9962,支持最多10节串联电芯,集成12bit ADC、70mA电芯均衡、0.25%电流测量精度及多重保护,面向电动工具、e-bike与UPS等应用。2026-09-16 11:24:04行业资讯
ADI拟13.5亿美元收购边缘AI芯片公司AlifADI与Alif签署最终协议,拟以13.5亿美元收购后者,并可能支付最高2亿美元额外对价,交易预计2026年底前完成。ADI将结合模拟技术与Alif边缘AI处理器,推进物理智能及工业、机器人等应用。2026-09-16 11:05:00行业资讯
imec用CAR与High-NA EUV实现22nm间距图形化,验证A14/A10逻辑工艺潜力imec在SPIE 2026报告,利用化学放大光刻胶(CAR)与High-NA EUV成功形成22nm pitch线/间隔结构及中心距28nm通孔,证明CAR有望用于A14/A10逻辑工艺多个层的单次图形化。2026-09-16 10:39:50行业资讯
联发科发布2nm天玑9600 Pro:单价冲220美元,9月新机登场联发科发布台积电2nm制程天玑9600 Pro,单价最高220美元创新高,并打入Google TPU供应链。受2nm与内存成本上涨推动,200美元以上或成2nm手机芯片新基准,搭载机型预计9月起发布。2026-09-16 10:13:47行业资讯
美光台湾工会要求15%利润分享 调解无果恐发动罢工投票美光向全球员工公布史上最大奖励,台湾员工获100万新台币,但工会不满一次性奖金,要求营业利润15%用于利润分享;若调解无果,不排除发动罢工投票。2026-09-16 09:27:44行业资讯
日月光矽品亚利桑那建厂进入尾声,先进封装产能争夺升温日月光旗下矽品精密规划在亚利桑那州建厂,已进入最后阶段。日月光2026年资本支出上调至105亿美元,Amkor与台积电也加码亚利桑那先进封装布局。2026-09-16 09:12:38行业资讯
铠侠拟赴美发行ADR 或募资至少100亿美元铠侠考虑发行美国存托凭证,或募资至少100亿美元,已与美银、高盛和摩根大通商谈,目标最早明年发行。近期其股价大幅回调,与SK海力士的股权关联及合作猜测受关注。2026-09-16 08:59:33行业资讯
韩国扩大间谍法适用范围 保护半导体等先进技术韩国修订《刑法》9月13日生效,将间谍罪适用范围从朝鲜扩至外国及等同组织,最低刑期三年,以加强保护先进技术。近年半导体等技术外泄案频发,但批评者认为新法仍有限制。2026-09-16 08:34:23行业资讯
B350-13-F国产替代本文对比了美台DIODES的B350-13-F与国产富芯森美SS36C的各项电气参数,二者封装完全兼容,国产型号多项性能表现更优,可作为B350-13-F的高适配国产替代参考。2026-09-16 08:33:24国产替代
AI代理重塑EDA:华大九天加速芯片设计自主化华大九天将AI代理引入仿真与布局工具,电路布局任务从四周缩短至一周;工信部推动AI与EDA融合,国产EDA工具在海思规模化部署,Tau定律带来新机遇。2026-09-16 08:24:15行业资讯